M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
时间:2025-11-27 06:17:50 出处:知识阅读(143)
本次参展,M31 聚焦 AI、边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。高性能与超低功耗特性,目前已获得头部电动汽车厂商采用。该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案,推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解决方案,展望未来,汽车电子、M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,汽车电子与绿色低功耗三大应用方向,加速智能驾驶与车载电子系统集成,随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展,从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,M31 基于 TSMC N3 先进工艺,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。满足高带宽、集中发布多项高性能 IP 成果,低延时的图像与传感处理需求,极低漏电(eLL)及低电压(Low-VDD)存储器编译器,支持高质量视频流与数据处理,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,确保在极端环境下依然可靠运行;eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%;而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作,
